1、目數
在國內焊錫膏廠家多用錫粉的“顆粒度”來對不同錫膏進行分類，而很多國外廠商或進口焊錫膏多用“目數（MESH）”的概念來進行不同錫膏的分類，目數基本概念是指篩網每一平方英寸面積上的網孔數；在實際錫粉生產過程中大多用幾層不同網眼的篩網來收集錫粉，因每層篩網的網眼大小不同，所以透過每層網眼的錫粉其顆粒度也不盡相同，最后收集到的錫粉顆粒，其顆粒度也是一個區域值；
錫膏目數指標越大，該錫膏中錫粉的顆粒直徑就越??；而當目數越小時就表示錫膏中錫粉的顆粒越大；如果錫膏的使用廠商按錫膏的目數指標選擇錫膏時，應根據PCB上距離最小的焊點之間的間距來確定：如果有較大間距時可選擇目數較小的錫膏，反之即當各焊點間的間距較小時，就應當選擇目數較大的錫膏，一般選擇顆粒度直徑約為模板開口的1/5以內。
2、合金組份
一般情況下，選擇Sn63/Pb37焊料合金組份即可滿足焊接要求；對于有銀（Ag）或鈀（Pd）鍍層器件的焊接，一般選擇合金組份Sn62/Pb36/Ag2的焊錫膏；對于有不耐熱沖擊器件的pcb焊接選擇含Bi的焊粉。
3、錫膏的粘度
在SMT的工作流程中因為從印刷（或點注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程；在這個過程中為了保證已印刷好（或點好）的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進入回流焊加熱之前，應有良好的粘性及保持時間；高粘度的錫膏具有焊點成樁型效果好等特點，較適于細間距印刷；而低粘度的錫膏在印刷時具有較快下落、工具免洗刷、省時等特點，另外錫膏的粘度和溫度有很大的關系，在通常狀況下其粘度將會隨著溫度的升高而逐漸降低。
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