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PCBA板發(fā)生空焊的原因是非常多的，貼片加工廠家需要具體問題進行具體分析，通過在現(xiàn)場進行仔細排查。

波峰焊空焊怎么解決

線路板過波峰焊發(fā)生空焊的原因是非常多的，需要具體問題進行具體分析，通過在現(xiàn)場進行仔細排查。找到原因才能找到解決方法，下面的幾個解決方法可以試一下。

1、PCB、元件等焊材先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期，對印制板進行清洗和去潮處理。

2、每天結束工作后應清理殘渣。

3、采用合適的助焊劑涂敷方式，以獲得均勻的涂敷量。助焊劑不是涂敷得越多越好。

4、調整工藝參數(shù)，適當?shù)恼{大波峰焊接角度或放慢波峰焊速度，控制好預熱溫度以及焊接條件。

5、避免操作過程中的污染情況發(fā)生。

6、波高度般控制在印制板厚度的2/3處。

7、合理搭配板材與元件。

江西英特麗已經確立業(yè)務整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產品的加工制造為基礎（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。

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