透明電子灌封膠 灌封材料描述：

灌封是指借助灌封材料把構成電器件的各部分按規定要求進行連接、密封和保護而實施的一種操作工藝。其作用是強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，改善器件的防水、防潮性能。透明的電子灌封膠能使所封裝的電子元器件清晰可見，便于使用和檢測。隨著電子器件的不斷更新，以及品質要求的逐步提高，對無色透明的灌封材料需求越來越大。柔性電子元器件如OLED，OPV等高性能產品更需要耐候性佳、絕緣性好和透光率高的材料來進行封裝保護。

透明電子灌封膠是一類重要的灌封材料，具有耐老化、絕緣、高透明的特點，并且黏度低、流動性好，適用于灌封精密、微細的部件。

透明電子灌封膠 灌封材料的用途：

用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護、LED電子顯示屏、LED電子灌封膠、線路板的灌封、電源線粘接、LED、LCD大功率燈、手機、電源盒、超薄電腦、游戲機、數碼相機、顯示屏塊、太陽能板等。

使用說明：

1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

2. 混合時，應遵守A組分：B組分= 1：1的重量比。

3. 使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在-0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4. 應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。

不完全固化的縮合型硅酮

胺(amine)固化型環氧樹脂

白蠟焊接處理(solder flux)