半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)起云涌，國(guó)內(nèi)外巨頭們瘋狂擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)封測(cè)市場(chǎng)需求旺盛，國(guó)內(nèi)封測(cè)新項(xiàng)目也如雨后春筍般涌現(xiàn)。作為半導(dǎo)體封測(cè)所需的關(guān)鍵包裝材料，IC 托盤（IC Tray）將有望迎來(lái)市場(chǎng)需求的大幅增長(zhǎng)。
IC 托盤（ICTray）是一種塑料制品，又名電子芯片托盤，是半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)為其芯片（IC）封裝測(cè)試所用的包裝用塑料托盤，可以防止產(chǎn)品的靜電觸碰，保護(hù)芯片不受損壞，以及方便自動(dòng)化檢測(cè)和安裝等。
一、半導(dǎo)體IC芯片防靜電托盤的要求
IC托盤可用于BGA、QFN、QFP、PGA、TQFP、LQFP、SoC、SiP等多種封裝方式。IC 托盤的形式及材質(zhì)根據(jù)不同應(yīng)用環(huán)境而有不同設(shè)計(jì)，此外，IC托盤的質(zhì)量也是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的關(guān)鍵。
1、JEDEC標(biāo)準(zhǔn)
目前半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)內(nèi)IC托盤的設(shè)計(jì)一般按照電子設(shè)備工程聯(lián)合委員會(huì)的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格進(jìn)行制作。JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中定義了芯片尺寸為3*3mm至22*22mm的IC托盤上面盛放 IC 的凹槽的矩陣分布及數(shù)量。
2、IC托盤的材質(zhì)
半導(dǎo)體IC芯片防靜電托盤的生產(chǎn)主要是采用導(dǎo)電塑料經(jīng)過(guò)吸塑成型、烘烤、水洗、檢驗(yàn)、包裝等工藝制成。IC 托盤對(duì)材料的性能要求：
1）為給芯片提供靜電保護(hù)，材料需具有抗靜電性能，一般添加抗靜電劑、導(dǎo)電碳黑或?qū)щ娞祭w維等改性。
2）上下托盤中間的間隙，需要卡住主芯片的引腳，避免引腳晃動(dòng)產(chǎn)生彎曲或折斷，這對(duì)材料的尺寸穩(wěn)定性有一定要求；
3） 為避免潮濕環(huán)境對(duì)芯片的影響，要求托盤材料的吸水率低；
4）芯片在終端組裝前，要進(jìn)行烘烤，避免芯片內(nèi)部有水分，這就要求材料耐溫；
5）為降低污染，節(jié)約損耗，要求材料具有可重復(fù)利用回收性。

關(guān)健詞：半導(dǎo)體防靜電托盤,IC芯片防靜電托盤,電子抗靜電吸塑托盤