我們擁有數(shù)十年PCBA電子產(chǎn)品加工經(jīng)驗(yàn)和良好口碑，覆蓋通信、汽車(chē)電子、網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、音樂(lè)發(fā)燒裝備、醫(yī)療等細(xì)分行業(yè)的應(yīng)用。首先，同客戶(hù)進(jìn)行行業(yè)產(chǎn)品的市場(chǎng)分析和客戶(hù)需求定位，從而產(chǎn)生功能性建議書(shū)。通過(guò)不斷的優(yōu)化，形成PCBA方案建議書(shū)最終版本。之后，將協(xié)助完成上游關(guān)鍵元器件的選型、PCB及生產(chǎn)BOM清單、確立工藝流程、測(cè)試方案，確立項(xiàng)目的PMC計(jì)劃，進(jìn)行PCBA電子產(chǎn)品加工及樣品的生產(chǎn)，旨在打造成為您首選的PCBA工廠(chǎng)。

（1）提供測(cè)試方案

根據(jù)客戶(hù)的PCBA電路板設(shè)計(jì)及制造工藝提供測(cè)試方案，在板路上建立測(cè)試點(diǎn)或進(jìn)行功能一般性測(cè)試，使用專(zhuān)業(yè)的測(cè)試架，檢測(cè)電路板的通路、噪音及穩(wěn)定性，確保客戶(hù)PCBA制造過(guò)程的質(zhì)量。完成樣品階段后，我司工程師將嚴(yán)格對(duì)PCBA進(jìn)行功能性、穩(wěn)定性方面的測(cè)試，包含通斷路、噪聲、鋁箔、跌落、防水等，形成一份性能測(cè)試報(bào)告。通過(guò)客戶(hù)最終的樣品確認(rèn)，安排批量生產(chǎn)計(jì)劃。

（2）DFM報(bào)告

在制造過(guò)程中，可能存在由于設(shè)計(jì)方面的原因?qū)е轮圃炖щy，品質(zhì)難以達(dá)標(biāo)的情況。我們的工程師會(huì)針對(duì)性的分析PCB電路板結(jié)構(gòu)，提出改進(jìn)建議，優(yōu)化線(xiàn)路及元器件的布局，已趨于符合制造工藝，提升品質(zhì)及穩(wěn)定性。根據(jù)客戶(hù)要求，我們可以提供相應(yīng)的DFM報(bào)告，涵蓋在PCBA方案建議書(shū)中。

（3）元器件的加工工藝優(yōu)化建議

客戶(hù)的物料清單在實(shí)際采購(gòu)過(guò)程中可能存在供應(yīng)商缺料、停產(chǎn)等現(xiàn)實(shí)問(wèn)題，還可能存在元器件不能滿(mǎn)足貼片和插件工藝的要求，我們的制造工程師會(huì)針對(duì)性的提出優(yōu)化建議及替代物料方案，確保物料在技術(shù)參數(shù)范圍方面最大一致性，不影響整塊PCBA電路板的功能實(shí)現(xiàn)。

（4）根據(jù)客戶(hù)的產(chǎn)品原型設(shè)計(jì)，進(jìn)行ODM項(xiàng)目開(kāi)發(fā)

進(jìn)行產(chǎn)品的技術(shù)功能、底層應(yīng)用方面、模具方面的可行性分析；

制定測(cè)試計(jì)劃、生產(chǎn)計(jì)劃；

提交方案建議書(shū)，包含整體的項(xiàng)目進(jìn)度、具體實(shí)施方案、周期、費(fèi)用及成本預(yù)估等方面的信息；

硬件開(kāi)發(fā)：電路圖設(shè)計(jì)、PCB電路及外形設(shè)計(jì)、試樣加工等環(huán)節(jié)

軟件開(kāi)發(fā)：設(shè)計(jì)客戶(hù)UI、驅(qū)動(dòng)程序調(diào)試、應(yīng)用層開(kāi)發(fā)調(diào)試；

模具開(kāi)發(fā)：通過(guò)CAD、3Dworks構(gòu)建產(chǎn)品外形圖，進(jìn)行試樣、調(diào)試；

樣品階段：整合技術(shù)成果進(jìn)行試樣，進(jìn)行功能性、穩(wěn)定性測(cè)試

小批量階段：客戶(hù)進(jìn)行PCBA接受性測(cè)試（UAT），通過(guò)實(shí)際使用中的功能、應(yīng)用反饋進(jìn)行回歸修改，趨于完善；

確立批量生產(chǎn)；

整理項(xiàng)目全部最終版本的技術(shù)文檔資料.