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道康寧公司提供增強性能的解決方案，滿足全球25,000多家客戶的不同需求。道康寧通過Dow Corning?品牌與XIAMETER?品牌提供7,000多種產品和服務。道康寧公司在全球擁有45個生產基地及倉儲設施，全球員工約為12,000名。公司2011年銷售額達到64.3億美元，其中一半以上來自美國以外地區。道康寧每年用于研發的費用約占銷售額的4-5%，并在全球擁有5,000余項有效專利。

道康寧在工業膠帶和膠水方面也很擅長，是歐洲最大的生產銷售電工膠帶公司之一。道康寧TC-5022產品特點：

擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程不受壓力影響

能為高階微處理器封裝提本供高導熱效能和低持有成

導熱效率比普通的導熱脂平均高出10%~15%

是一種很容易用于網板或模板印刷的材料

具有極低的熱阻抗和優異的可靠性道康寧TC-5022通過噴涂、刷涂、流動、浸漬或自動化選擇性方法涂覆。對于噴涂法建議稀釋到60%．對于浸漬涂法，材料可以即時使用，或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層．應當確保溶劑避免受潮，浸漬槽不使用時要封蓋。用于剛性和柔性電路板的保護涂料。這種快速固化、單組份涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料，是印刷線路板使用的理想材料，尤其是要求堅韌和抗磨損的線路板理想材料。

道康寧TC-5022能使接口厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓制造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。

這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的制程適用范圍(process window)以改進制造穩定性、重復利用率性和整體良率。

生產道康寧TC-5022的公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程里，導熱硅脂和其它導熱接口材料就成為重要的考慮因素。除了導熱硅脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導熱接口材料，包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求。

Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC-5022新型導熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總制造成本。

道康寧TC-5022新型導熱硅脂，環保型，單組份、中等黏度、低揮發性有機化合物含量，溶劑型，彈塑性硅樹脂，極好的抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。

道康寧TC-5022產品用途：

廣泛應用于產生熱的電子零件中，如：電晶體、處理器、IC系統等。

用于灌注用雙組份型的產品的導熱材料,規格化墊片狀

專用于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級電子系統

品牌：	道康寧/Dow Corning
所在地：	廣東
起訂：	≥1 罐
供貨總量：	100 罐
有效期至：	長期有效
包裝：	1KG/罐
顏色：	灰色

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道康寧 DowCorning TC-5022導熱硅脂

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