電路板焊錫設備 選擇焊設備
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產品品牌正西
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供貨總量10 套
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更新日期2019-03-01 11:01
品牌： |
正西 |
所在地： |
廣東 深圳市 |
起訂： |
≥1 套 |
供貨總量： |
10 套 |
有效期至： |
長期有效 |
PCB生產尺寸： |
250W*330L |
錫槽溫度： |
400℃ |
錫槽容量： |
16KG |
TAK-330SM選擇性波峰焊
全部日本進口部件（除鈑金外）
● 焊錫品質確保
1、控制每個焊點所需時間及焊錫量精準
2、良品率高、焊接穩定 (更適合精細電路板生產)
3、焊接后助焊劑殘留物極少
4、比烙鐵焊接溫度低，并能降低焊接產品的熱負荷
● 制造成本降低
1、投入焊錫的量少，大大減少錫渣廢料損耗降原來的10%以下
2、錫槽封閉，噴嘴焊接部使用氮氣保護避免氧化
3、減少托盤的費用
4、大量的助焊劑節省，和普通波峰焊比可以節約90%的助焊劑用量
● 智能編程
可直接使用掃描數據與GABER兩種方式的智能編程系統
● 設備構成
|
NO. |
名稱 |
數量/單位 |
備注 |
|
1 |
PCB放置部 |
1套 |
X-Y：5相步進馬達 Z:伺服電機 |
|
2 |
N2預熱部 |
1套 |
加熱管系統 |
|
3 |
焊錫槽 |
1套 |
SUS 316 |
|
4 |
控制部 |
1套 |
PC編程控制系統 |
● 設備參數＆生產條件
|
可使用基板 |
尺寸：50W*50L～250W*330L 基板厚度：0.8-3mm PCB元件高度：以基板下面為基準，基板上面100mm以內，基板下面25mm以內，引腳線長：3mm以內 基本彎度：1/2以內 基板重量：含貼片PCB部件5kg |
|
工作方式 |
錫爐固定/基板貼著噴嘴X Y Z移動定位 |
|
設備重量 |
總重130KG【含焊錫16KG（比重約7.3）】本體：93KG；錫槽：37KG |
|
設備外形尺寸 |
W620（錫槽拉出時890）XL |
● 關于保修
1、保修期1年（8H/d工作）
2、保修期內，以下發生不屬保修范圍：
因操作員管理過失發生的故障維修
未經我司同意擅自改造發生的故障維修
不可抗力因素天災地震等造成的故障維修
● 其它注意事項
1、供給氮氣請務必用過濾等除去水分各雜物
2、放置場所強度需≥200KG/㎡以上
● 配件構成表
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品名 |
數量 |
|
標配 |
噴嘴 |
2 |
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開口扳手 |
1 |
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|
USB線 |
1 |
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|
操作說明書 |
1 |
|
|
扳手8mm |
2 |
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|
操作說明書（中文） |
1 |
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|
安裝CD |
1 |
|
|
選配 |
原點校正高溫玻璃 |
1 |
|
焊錫溫度測試儀 |
1 |
|
|
電腦 |
1 |
TAK-330F選擇性噴霧機（二流體）
全部日本進口部件（除鈑金外）
根據焊接工藝，可選擇點噴或連噴，噴嘴移動采用5相步進馬達驅動控制，噴涂位置更精準低壓二流體，精密噴霧閥，能自動供給助焊劑
● 涂敷結構
1、5相步進馬達驅動，低壓二流體噴嘴
2、噴嘴高度可調節，移動速度范圍1～300mm/sec
● 助焊劑容器
1、氣動泵自動供給助焊劑
2、配有專用容器，容量：1L（上下限報警：0.3～0.7L）
● 控制裝置
1、電腦控制，臺式/筆記本電腦可供選擇
2、三色按鈕操作簡單，可預設
● 特點
1、噴霧精準
2、助焊劑用量大大削減
3、基板表面清潔
● 設備參數
|
適合基板尺寸 |
尺寸：50W*50L～250W*330L |
|
基板厚度：0.8-3mm |
|
|
助焊劑可涂布范圍： 限基板寬度方向，基板工藝邊3mm以上 |
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|
除了以上基板條件以外的特殊規格基板需要另行協商 |
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|
基板形狀的條件 |
基板放置邊 基板工藝邊3mm以上 |
|
基板的彎曲度的1/2以下 |
|
|
設備重量 |
60Kg |
|
設備外形尺寸 |
630W*930L*1245H mm |
● 供給電源、流體、排氣
|
電源 |
單相220V±10% 50/60Hz 0.2KW |
|
流體氣壓 |
0.3-0.4MPa；外徑∮6mm 氣管 |
|
排氣 |
管道需要排氣量（8m3/min）；本體后部接口∮98mm |
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