特性

描述

1

射頻芯片采用Impinj R2000

射頻通道基于Impinj性能優異的專用UHF RFID芯片。

2

高性能多標簽識別算法

獨一無二的I-Search多標簽識別算法，提供業內最高識別效率。

3

為讀取少量標簽優化的算法

*專為讀取少量標簽的應用設計的算法。

*超高的標簽反應速度。

4

雙CPU架構設計

*主CPU負責輪詢標簽，副CPU負責數據管理。輪詢標簽和發送數據并行，互不占用對方的時間。極大的提高了整體性能。

*副CPU負責產生真正的隨機數并監控系統的運行狀態。

5

快速4天線輪詢功能

*高速輪詢4天線。每個天線最短輪詢時間約25ms。

*可單獨配置各天線的輪詢時間。

6

兩種標簽盤存模式

*緩存模式和實時模式。

*緩存模式讀到標簽后先放入緩存并過濾重復數據，數據無冗余。

*實時模式讀到標簽后立即上傳，用戶可第一時間得到標簽數據。

7

硬件死機監測

*硬件監測CPU運行狀態。

*24小時×365天常年運行不死機。

8

射頻放大器狀態監測

*監測射頻功率放大器的工作狀態。

*確保功放不出現飽和狀態。保證功放長久穩定工作。

9

實現18000-6B/C全協議功能

可快速在18000-6B/C雙協議間切換，實現同時讀雙協議標簽。

10

18000-6B大數據一次性讀寫

*一次性讀216字節時間<500ms。

*一次性寫 216字節時間 < 3.5s。

*任意數據長度一次性讀寫。

11

天線連接狀態監測

*判斷天線連接狀態。

*可保護接收機。

*可通過命令關閉。

12

多點板載溫度傳感器

多點監測，精確的監控系統的運行溫度。

13

雙備份輸出功率校正

*保證射頻輸出功率精確可控。

*兩個互相備份的功率校驗模塊。除非同時損壞，系統均可正常運行。

14

杰出的散熱設計

*大面積的散熱片接觸面。

*熱耦合界面采用高熱導率的固體材料，高溫下不揮發。

尺寸

230mm(L) x 160mm(W) x 28mm(H)

重量

1.8 Kg

機身材料

壓鑄鋁合金

輸入電壓

DC 12V ~ 18V

待機狀態電流

<70mA

睡眠狀態電流

<100uA

最大工作電流

600mA  +/-5% @ DC 12V Input

工作溫度

- 20 °C  ~  + 55 °C

存儲溫度

- 20 °C  ~  + 85 °C

工作濕度

< 95% ( + 25 °C)

空中接口協議

EPC global UHF Class 1 Gen 2 / ISO 18000-6C / ISO 18000-6B

工作頻譜范圍

860MHz – 960MHz

工作區域支持

US, Canada and other regions following U.S. FCC

Europe and other regions following ETSI EN 302 208

Mainland China, Taiwan, Japan, Korea, Malaysia

輸出功率

0 – 33dBm

輸出射頻連接器

TNC/RP-TNC

輸出功率精度

+/- 1dB

輸出功率平坦度

+/- 0.2dB

接收靈敏度

< -85 dBm

盤存標簽峰值速度

>700 張/秒

標簽緩存區

1000張標簽 @ 96 bit EPC

標簽RSSI

支持

天線連接保護

支持

環境溫度監測

支持

工作模式

單機/密集型

通訊接口

RS-232 或 TCP/IP

GPIO

2路輸入光耦合 2路輸出光耦合

最高通訊波特率

115200 bps

散熱方式

空氣冷卻