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分類: 熱管理產品/導熱雙面膠帶/HW-T5無基材導熱雙面膠帶

材料簡介：

HW-T5系列是一款無基材版本導熱雙面膠，它通過特殊的工藝將PSA(壓敏粘合膠)涂布生產而成，應用熱阻低，具有很好的導熱性能和粘接性能。主要應用于那些沒有機械扣具或螺絲緊固的應用場合，需要通過導熱雙面膠帶將冷卻裝置(如：散熱片)和發熱器件粘合在一起，同時實現導熱和粘接功能。HW-T5系列經久市場驗證，能替代3M 8805/8810/8815系列。

特點/優勢：

●無需機械扣具或螺絲緊固散熱片or水冷板

●出眾的粘合強度，能適用各種材料的芯片

●良好的導熱性能，1.2W/m-k

●能提供電絕緣

●不同厚度可選，能有效的補償粘接界面凹凸不平結構和疊加公差

典型應用：

●LED燈具

●計算機南北橋、網卡散熱片與芯片之間的導熱粘接

●各式網通產品，如路由器、機頂盒等散熱片與芯片的導熱粘接

●消費電子，如智能家居，VR,游戲機、手持式終端散熱片的導熱粘接

●其他無機械扣具或螺絲緊固的冷卻裝置，以及需要導熱粘接的應用場合

典型參數：

基材類型	無基材	無基材	無基材
顏色Color	灰白色	灰白色	灰白色
厚度Thickness	0.15mm	0.25mm	0.4mm
180°剝離力(PSTC-101)(N/25mm)	＞14	＞16	＞17
保持力（PSTC-7）（小時）（1公斤/英寸/25°C）	＞500	＞500	＞500
接著力（kg/inch	>1.4	>1.5	>1.5
耐電壓（千伏）	2.5	4	6
初粘力（kg/inch）	1.5	2.0	2.2
導熱系數(ASTM D5470 W/m-k)	1.2
使用溫度范圍	-30°C～+125°C
貯存與保質期	為保持最好的性能，須在溫度23°C±5°C，相對濕度為60%±10%下在原裝箱里貯存；除此之外，要在生產之日起15個月之內使用本產品。