半導體金剛石研磨液

產品詳情：

金剛石多晶研磨液利用多晶金剛石良好的韌性，在研磨拋光過程中能夠保持高磨削力的同時不易產生劃傷。

可供規格：

應用領域：

1、藍寶石加工：藍寶石襯底、LED芯片、窗口片、表鏡片、手機指紋識別片、手機攝像頭鏡片等藍寶石材料研磨或拋光。

2、金屬加工：不銹鋼、鋁件、銅件、模具鋼、手機Logo、手機中框、手機卡槽、手機按鍵、手機背板、醫療器械件、模具等超硬合金金屬材料研磨或拋光。

3、陶瓷加工：氧化鋯陶瓷異型件、陶瓷珠、陶瓷盤、氮化鋁基板、陶瓷插芯、手機陶瓷蓋板、陶瓷指紋件、手表陶瓷結構件、陶瓷套筒等陶瓷材料研磨或拋光。

4、半導體加工：硅片、鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵等半導體材料研磨或拋光。

5、紅外晶體加工：激光晶體、磁光晶體、閃爍晶體、雙折射晶體、非線性光學晶體等晶體材料研磨拋光；硒化鋅、鍺、硅、硫化鋅、氟化鈣、氟化鎂、鈮酸鋰、碳酸鋰、硫系紅外等紅外材料研磨或拋光。

注意事項：

1、請使用前先搖勻；
2、在使用時，可用少量蒸餾水加以稀釋，建議原液使用效果更佳；

3、根據客戶工藝需求可選擇適合粒度，及介質調整。

儲存方式：

本品需在0-5℃以上儲存，防止結冰，在零度以下因產生不可再分散結塊而失效。

包裝規格：

500ML/瓶，5L/桶。